随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。

锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等

芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。

随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。

贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。

Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。

2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析王世堉，王 剑（中兴通讯股份有限公司，广东 深圳518057）摘 要：本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。

如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起，以及德国提出的“工业4.0”愿景，工业革命已经迈入第四个阶段，其目标是推动传统制造业的数字转型，打造导入IoT与AI技术的智能化工厂，通过大数据的收集与分析，以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型，让现实世界的生产效率与良率更高，同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么，智能制造的未来会是什么模样？

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出