2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
芯片，为何重要？
计算机芯片是数字经济的引擎室，其不断增长的能力正在推动生成人工智能等技术的发展，这些技术有望改变多个行业。当冠状病毒大流行扰乱亚洲芯片生产、使全球技术供应链陷入混乱时，它们的关键作用就凸显出来了。因此，这些设备如今成为世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点也就不足为奇了。
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2024-05-16 09:40:25
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“ASML新光刻机，太贵了！”
“成本非常高，”台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会上谈到 ASML 最新的High NA 极紫外系统时说道。
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2024-05-15 11:27:06
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华为遭遇全球科技巨头再次打击，日本半导体也对华实行出口管理
光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术难度和重要性不言而喻。华为在光刻机领域的突破，不仅为国产半导体产业注入了新的活力，更为我们摆脱进口依赖、实现自主创新提供了有力支撑。
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2024-05-13 13:46:49
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芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术
芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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韩华Hanwha 在小间距贴片技术上拥有显著技术优势
韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。
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2024-04-28 18:00:00
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标准动态| IPC-6921标准技术组全球技术组会议于IPC APEX EXPO期间顺利召开
2024年4月9日，IPC-6921《Requirements and Acceptance Specification for Organic IC Substrates有机封装基板的要求及可接受性》标准技术组在IPC APEX EXPO期间成功召开全球技术组会议。会议由技术组主席单位广州广芯封装基板有限公司主持召开，这是中国企业首次在IPC APEX EXPO上主持全球技术组现场会议。
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2024-04-24 19:00:00
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显微镜市场动态简析
显微镜是一种重要的光学仪器，专门用于放大微小物体，使其能够被肉眼清晰地观察到。其构成主要由一个或多个透镜组合而成，被认为是人类进入原子时代的标志之一。在科学研究和教育中，显微镜被广泛运用，对于观察和研究细胞、组织、微生物等微观结构具有不可替代的重要意义。随着制造技术的迅速发展，显微镜的应用领域也在不断扩大。除了在普通视觉观察中的使用外，它在生物学、化学、物理学、材料科学等多个领域都发挥着重要作用。
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2024-05-06 17:41:08
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台积电技术路线图更新，详解
根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。
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2024-04-25 22:00:00
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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碳化硅，也被“氢车”盯上了
碳化硅在氢燃料电池汽车中的应用有助于提升车辆的性能和效率，同时降低成本和环境影响，是推动氢能汽车商业化的关键技术之一。
