IPC亚洲学生培训项目2024年第一期活动在4月底顺利举办。该培训项目围绕IPC-A-610H电子组件的可接受性标准的内容展开，吸引了来自不同院校的50名在校生参与。

龙旗以手机ODM作为业务基石，连续多年保持高水位的出货规模，逐渐爬坡至行业领先位置。AIoT业务多点开花， VR品类率先规模化出货，涉足智能手表、手环、TWS耳机等品类，并着手布局AI PC、汽车电子等新业务领域。借助“1+Y”的产品策略，深度优化手机客户结构，突破瓶颈，成功于今年3月正式挂牌上市。

芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。

2024年4月25-26日，第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚上海，共同见证优秀设计人才的诞生！

2024年4月标准动态英文标准发布IPC-A-610J 电子组件的可接受性适用行业：1. Board Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contract M

笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。

随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。

4月12日，由四川省电子学会、中电科第29所、电子科技大学通信抗干扰全国重点实验室等单位主办的2024年全国射频微波前沿技术与应用大会在成都渝江宾馆隆重召开，近400多位专家、学者及企业代参加了大会，线上直播近千人观看。

为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。