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活动公告:
标准动态| IPC-6921标准技术组全球技术组会议于IPC APEX EXPO期间顺利召开

2024年4月9日,IPC-6921《Requirements and Acceptance Specification for Organic IC Substrates有机封装基板的要求及可接受性》标准技术组在IPC APEX EXPO期间成功召开全球技术组会议。会议由技术组主席单位广州广芯封装基板有限公司主持召开,这是中国企业首次在IPC APEX EXPO上主持全球技术组现场会议。

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2024-04-24 19:00:00
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台积电技术路线图更新,详解

根据台积电规划,2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片,N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时,整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能,该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元,以优化性能、功耗和面积 (PPA)。

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2024-04-26 15:09:36
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歌尔迎来竞争对手,这家公司正式进军XR领域

2月下旬,移远通信对外宣布正式进军XR领域,届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。由此看来,歌尔等代工厂将迎来竞争对手,本期的锐评,我们就来谈一谈移远通信进军XR领域这件事。

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2024-03-06 21:07:10
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关于2023年电子智造检测技术高峰论坛​暨X-Ray检测技能竞赛的报名通知

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2023-08-16 22:38:48
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展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭

IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂,参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提

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2023-05-11 17:20:00
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中国工业X射线第一股-日联科技成功登陆科创板

3月31日,中国工业X射线智能检测装备龙头企业无锡日联科技股份有限公司(简称:日联科技,股票代码:688531)在科创板上市,正式登陆资本市场。日联科技此次IPO发行股数19,851,367股,发行价格为152.38元/股。上市首日,开盘一度涨57.57%。

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2023-03-31 20:22:05
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SMT贴片加工后X-ray质量检测的重要性

X-ray:全称X光无损检测设备,是运用低能量的X光,对产品内部中止扫描成像,以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越多。

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2022-08-17 17:48:03
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PCBA加工中加强筋的作用

PCB加强筋是什么?在为PCB提供机械支撑时,印刷电路板加强筋发挥着重要作用。它们对柔性电路板(flex PCB)特别有帮助,因为它们的名字是柔性的,并且在某些地方需要刚度。

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2022-08-17 16:57:26
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