2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低,封装密度高,能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能,还能实现高I/O密度,因此在电子行业越来越普遍。然而,有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性,因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小,间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低,短路的风险也会增加。
时间:
2024-04-19 17:58:17
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细间距焊盘锡膏印刷分享(2)
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析:Paired-T分析表明,在相通标称体积下,圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以,如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件,锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时,钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时,降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。