电子制作合作社

活动公告:
SMT设备评估之Reflow设备

SMT焊接过程中主要的设备包括印刷设备,贴装设备,检测设备,焊接设备,测试设备,点胶设备,辅料贴装设备等,本章依Reflow焊接设备的选型评估为例,介绍设备选型评估时从资料收集,数据对比,文件签核,结论输出时需要注意的要点及要求。

时间:
2024-04-30 18:00:00
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职业教育|课程介绍线上直播- IPC-1602印制板操作和储存标准课程

IPC课程介绍线上直播- IPC-1602印制板操作和储存标准课程,无论您是电子制造领域的初学者还是资深从业者,IPC-1602印制板操作和储存课程都将为您提供宝贵的行业经验和实用指导,确保您的印刷电路板在各种环境下都能保持最佳状态。

时间:
2024-03-21 17:31:27
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2403

细间距焊盘锡膏印刷分享(2)

Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析:Paired-T分析表明,在相通标称体积下,圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以,如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件,锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时,钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时,降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。

时间:
2024-01-19 18:00:00
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细间距焊盘锡膏印刷分享(1)

锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分,那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢?

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2024-01-17 18:00:00
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展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭

IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂,参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提

时间:
2023-05-11 17:20:00
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PCBA加工厂的焊锡膏应该如何分类

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方,通常可按以下性能进行分类

时间:
2022-08-17 17:50:28
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SMT贴片加工如何工作?

使用表面贴装技术(SMT)的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起,该机器会将组件放置在电路板(印刷电路板,PCB)的表面上。与传统的通孔技术(THT)相比,SMT组件直接放置在PCB表面上,

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2022-08-17 17:50:12
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PCBA加工中加强筋的作用

PCB加强筋是什么?在为PCB提供机械支撑时,印刷电路板加强筋发挥着重要作用。它们对柔性电路板(flex PCB)特别有帮助,因为它们的名字是柔性的,并且在某些地方需要刚度。

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2022-08-17 16:57:26
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GKG印刷机制作流程

GKG印刷机制作流程以下:

时间:
2022-08-17 16:43:29
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SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PC

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2022-08-17 16:26:23
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