本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。

随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”，针对市场需求与行业发展要求，从企业的生产实际出发，纯技术干货输出，帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题，为行业的健康发展搭建平台会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。

尊敬的会员客户：IPC在2024年1月25日推出名为“电子制造中的外来物（FOD）”的全新会员免费专享课程，有效期内的会员客户可登录IPC EDGE学习该课程。外来物是电子制造中一个至关重要的问题，可能危及制造产品的功能和可靠性。FOD的影响不仅限于制造车间，还会影响产品的可靠性、安全性，以及制造商的经济效益。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。

2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。

IPCWorksAsia汽车电子高可靠性研讨会将于9月12日在深圳举办。本次研讨会的主题将聚焦于IPC汽车电子相关标准解读、全球趋势对汽车电子产品的影响、汽车电子工艺实施以及案例分享等内容。