2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术
芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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小米汽车SU7智能驾舱拆解：主要芯片PCB工艺首发速看！
生产商是惠州德赛西威，涂满了三防漆，各种汽车线路接口包括mini Farka，汽车以太网等，成本和维修便利性考虑，主板很多模块化贴片设计，可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets
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2024-04-06 19:00:00
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刚刚，小米SU7正式开启交付，雷军亲自开车门！
今天9点，小米汽车在北京亦庄小米汽车工厂举行首批车交付仪式，雷军亲自到场。小米集团不少高层也均到场，比如小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰、Redmi 品牌总经理王腾等，后者还在抖音开启了现场直播，在线人数轻松突破了10万+。雷军在交付仪式上表示，小米SU7开售短短几天时间，就超过10万人大定，锁单量已经超过4万单。
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2024-04-03 16:04:44
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技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
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2024-03-15 00:00:00
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多层PCB板如何提高电路布线密度的方法及其优势
在电子工程领域，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，而多层PCB板则因其更高的电路布线密度和更优秀的性能而受到广泛关注。
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2024-03-01 17:29:57
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SMTA华东高科技技术工作坊2023|不容错过的内容还不赶快来报名！
中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建
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2023-06-08 18:00:00
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中科院：半导体基础研究匮乏，我们进入"黑暗森林"
中美科技战暴露了我国关键核心技术被“卡脖子”难题。2018年美国制裁中兴事件以来，全民都在讨论半导体“卡脖子”问题，从党和国家领导人到普通百姓一致认为必须大力发展半导体科技。特别是，习近平总书记在2020年科学家座谈会上指出：“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”
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2023-02-18 10:24:12
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PCB板单面板、双面板、多层板的含义
PCB分为单面板、双面板、多层板，这种分类是根据层数来的，当电路变得复杂时，pcb板的布线密度增加，同样面积的pcb一层已经无法容纳过多的电路线，所以要给pcb板加工，加上两层三层甚至更多的层数，pcb板的层与层之间用导电孔连接达到导通的目的，是整个pcb电路板通电正常运作。
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2022-08-17 17:48:34
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MES在中国汽车行业信息化中的应用
MES弥合了企业计划层和生产车间过程控制系统之间的间隔，是制造过程信息集成的纽带。同时，MES主要用来解决整体优化中生产计划与生产过程的脱节问题，不仅能改善设备投资回报率，而且有助于及时交货，加快库存周转，从而提高收益现金流的绩效。
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2022-08-17 17:44:40
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疫情之下，电子科技行业的增长点在哪儿？
上下游不同层级的市场参与者，顺应发展趋势的方式可能各不相同，但整体方向是一致的。而在逆势中，持续寻求企业与行业发展的机遇，甚至有所作为，乃是电子科技行业本身的一大特色，也是在我们看来，这个行业最有魅力之处。
