2024年4月9日，IPC-6921《Requirements and Acceptance Specification for Organic IC Substrates有机封装基板的要求及可接受性》标准技术组在IPC APEX EXPO期间成功召开全球技术组会议。会议由技术组主席单位广州广芯封装基板有限公司主持召开，这是中国企业首次在IPC APEX EXPO上主持全球技术组现场会议。

根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。

台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

碳化硅在氢燃料电池汽车中的应用有助于提升车辆的性能和效率，同时降低成本和环境影响，是推动氢能汽车商业化的关键技术之一。

4月12日，由四川省电子学会、中电科第29所、电子科技大学通信抗干扰全国重点实验室等单位主办的2024年全国射频微波前沿技术与应用大会在成都渝江宾馆隆重召开，近400多位专家、学者及企业代参加了大会，线上直播近千人观看。

为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。

虚拟助手（Virtual Assistant）可支持生产线运行，协助车间维修技术人员的日常工作 — 从技术人员到岗到可以排除故障，虚拟助手都会为他们提供所需的所有重要信息，以便他们在第一次尝试维修时就能快速成功地解决设备问题。

IPC-A-640 光纤，光缆和混合线束组件的验收要求新课程已正式上线。本课程涵盖了IPC-A-640标准中关于光纤，光缆和混合线束组件的验收要求，深入探讨了已被线缆及线束组件验收标准移除的集光纤，光缆及混合布线技术的验收要求和技术认知。无论您是想提升专业技能，还是为了了解行业发展最新趋势，本课程都将为您提供全方位的学习体验。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上，一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司，博瑞先进有很高的起点，此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题，展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障，以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统

在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。