2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
职业教育 | IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求 & IPC-A-610电子组件的可接受性的汽车补充要求课程介绍
IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。
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2024-04-03 11:25:29
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2024年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛河南分赛区比赛通知！
“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛已经连续举办八届，引发了强烈反响，得到了各参赛企业的首肯和行业专家的好评！2024年我们将在河南洛阳举办第一次比赛，欢迎电子制造行业选手参赛。
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2024-03-18 10:08:21
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细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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技术论文|亦难亦不难的 PCBA 维修——如何实现不易维修产品的维修
亦难亦不难的 PCBA 维修 ——如何实现不易维修产品的维修汪 健，徐晟晨，魏子陵 南京利景盛电子有限公司 关键词：返修、维修、热容 随着电子产品的越来越小型化、密集化，同时也不断有大热容焊接、异型三
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2023-07-16 09:00:00
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技术论文|真空汽相焊接在微波组件装配中的应用
真空汽相焊接在微波组件装配中的应用傅武钺，金 珂（西南电子技术研究所，四川成都610036）摘 要：针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求，通过工艺总体策划，采用激光
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2023-06-27 22:00:00
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技术论文 | 新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)
新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)李澤民株式会社日本优尼摘要：本文继前年、去年SMT高端会议(绵阳、苏州)，主要就新能源汽车发展方向及一年来新能源汽车零部件智能化制造中的局部焊锡
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2023-04-25 00:00:00
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技术论文|QFN焊接工艺研究与质量控制
QFN焊接工艺研究与质量控制韩 潇，胡俊杰，王洪玮，郑 杰( 天津航空机电有限公司，天津 300308)摘 要：QFN 封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用，为
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2023-05-14 22:55:01
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2023年第七届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛
【筑梦中国|工匠精神】第七届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛北方分赛区比赛圆满举办！
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2023-05-11 17:15:40
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焊检合璧，绿色智造 | 直击慕尼黑电子装备展
“焊检合璧，绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日，新国际博览中心N4馆4512展台，在现场快克智能聚焦新能源风光储，新能源汽车电动化和智能化，功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时，也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。
