倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低,封装密度高,能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能,还能实现高I/O密度,因此在电子行业越来越普遍。然而,有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性,因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小,间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低,短路的风险也会增加。
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