2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
锡膏使用常见工艺问题分析
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等
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2024-05-15 00:00:00
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点胶工艺介绍之Underfill后BGA维修
大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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技术论文 | 新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)
新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)李澤民株式会社日本优尼摘要：本文继前年、去年SMT高端会议(绵阳、苏州)，主要就新能源汽车发展方向及一年来新能源汽车零部件智能化制造中的局部焊锡
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2023-04-25 00:00:00
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技术论文 | QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用
QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用左彩红，龚 弦，迮晓青，王 潺重庆金美通信有限责任公司摘 要：本文从QC质量改进角度出发，针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关，
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2023-04-27 22:50:00
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PCBA加工厂的焊锡膏应该如何分类
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类
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2022-08-17 17:50:28
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锡膏使用和储存是SMT贴片加工的秘密
在SMT贴片加工中焊锡膏的类型有很多品牌和种类，怎么样去选购优质的焊锡膏，是SMT贴片加工家操作积累的经验和专业的采购人员共同去判定的。
