2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
职业教育 | IPC亚洲学生培训项目2024年第一期活动顺利举办
IPC亚洲学生培训项目2024年第一期活动在4月底顺利举办。该培训项目围绕IPC-A-610H电子组件的可接受性标准的内容展开，吸引了来自不同院校的50名在校生参与。
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2024-05-14 14:21:21
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龙旗：手机大客户结构明显优化，成功登录沪市
龙旗以手机ODM作为业务基石，连续多年保持高水位的出货规模，逐渐爬坡至行业领先位置。AIoT业务多点开花， VR品类率先规模化出货，涉足智能手表、手环、TWS耳机等品类，并着手布局AI PC、汽车电子等新业务领域。借助“1+Y”的产品策略，深度优化手机客户结构，突破瓶颈，成功于今年3月正式挂牌上市。
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2024-05-07 18:00:00
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芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术
芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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小米汽车深度“绑定”英飞凌,“SiC标配”的产能未来保障
5月6日，英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
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2024-05-08 10:31:25
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第四届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼成功举办！
2024年4月25-26日，第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚上海，共同见证优秀设计人才的诞生！
时间：
2024-04-30 17:05:56
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标准动态 | 2024年4月IPC标准动态更新
2024年4月标准动态英文标准发布IPC-A-610J 电子组件的可接受性适用行业：1. Board Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contract M
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2024-04-29 10:12:34
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浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用
笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。
时间：
2024-04-07 18:00:00
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焊点的失效模式与失效机理
随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。
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2024-04-26 18:00:00
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台积电技术路线图更新，详解
根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
时间：
2024-04-26 15:09:36
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台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。
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2024-04-25 22:00:00
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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深谈印制板组件的清洁度
电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。
