​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。

4月12日，由四川省电子学会、中电科第29所、电子科技大学通信抗干扰全国重点实验室等单位主办的2024年全国射频微波前沿技术与应用大会在成都渝江宾馆隆重召开，近400多位专家、学者及企业代参加了大会，线上直播近千人观看。

为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。

在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上，一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司，博瑞先进有很高的起点，此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题，展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障，以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统

在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。

IPC课程介绍线上直播- IPC-1602印制板操作和储存标准课程，无论您是电子制造领域的初学者还是资深从业者,IPC-1602印制板操作和储存课程都将为您提供宝贵的行业经验和实用指导,确保您的印刷电路板在各种环境下都能保持最佳状态。

2024年3月8-9日《第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛》在天津工博会期间成功举办！来自北部的电子制造行业线束线缆专业的精英人士相聚津城，大家彼此切磋技艺，沟通交流！以赛促训，提升参赛人员的技能水平。

“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛已经连续举办八届，引发了强烈反响，得到了各参赛企业的首肯和行业专家的好评！2024年我们将在河南洛阳举办第一次比赛，欢迎电子制造行业选手参赛。

从2023年底开始，深圳的年轻人又多了一个周末可以闲逛的地方—— a park一个公园。它不断出现在深圳潮人推荐的必打卡名单上，并在社交媒体上的讨论度和活跃率也越来越高。