2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
无废水无闪点可蒸馏回收利用的清洗剂
目前，市场上的工业清洗剂大致分为两类：水基清洗剂（如水基和半水基）和非水基清洗剂（如碳氢和卤素）。这两种清洗剂的特性相互冲突，因此很难兼顾前者的安全性和后者的便利性。为了解决这一矛盾，荒川化学一直在研究新型清洗剂，并目前已开发出一液型水基清洗剂『PINE ALPHA ST-252EVA』。本文重点通过介绍助焊剂的清洗来概述该产品。
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2024-04-22 18:00:00
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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【赛事通知】关于举办四川省第四届青少年电子信息智能创客大赛的通知
为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。
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2024-04-10 18:00:00
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细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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技术论文|真空汽相焊接在微波组件装配中的应用
真空汽相焊接在微波组件装配中的应用傅武钺，金 珂（西南电子技术研究所，四川成都610036）摘 要：针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求，通过工艺总体策划，采用激光
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2023-06-27 22:00:00
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技术论文 | QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用
QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用左彩红，龚 弦，迮晓青，王 潺重庆金美通信有限责任公司摘 要：本文从QC质量改进角度出发，针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关，
