2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
2024年4月23日，西门子数字化工业软件在上海举行媒体见面会，正式发布其最新的硬件辅助验证和确认平台——Veloce™ CS系统。该系统集成了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，旨在将验证和确认周期加快10倍，整体成本降低5倍。
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2024-04-25 21:00:00
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智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统 ——专访ASMPT旗下北京博瑞先进科技有限公司CEO白东明先生
在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上，一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司，博瑞先进有很高的起点，此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题，展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障，以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统
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2024-04-01 15:49:24
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ASMPT成功完成对中国MES软件领军企业SKT的全面收购
2024年03月12日 ，中国上海 —— 全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT，已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司 (SKT) 的收购，后者在中国制造执行系统 (MES) 解决方案领域占据着重要地位。
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2024-03-14 14:14:37
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Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
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2024-03-01 18:00:00
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引领数字革命，FUJI的最新技术趋势
作为半导体后工序产业链中的工厂自动化品牌，FUJI积极致力于面向未来的技术创新。物联网(IoT)技术正在彻底改变我们的生活和产业。物联网可以让设备相互连接并收集和控制数据，从而带来新的价值和可能性。但仅此还不足以构建未来所需的系统。
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2024-01-23 18:34:32
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【半导体行业盛会】半导体封装制造国际论坛6月9日火热开幕
壹大会背景随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕，6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，
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2023-05-23 17:00:41
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工信部副部长辛国斌同志调研优倍电气
优倍董事长董健向调研组汇报了公司智能化改造和数字化转型工作的总体开展情况，并就自主建设的工业互联网、信息化、自动化、智能化等系统的落地成效、以及为国家智能制造系列标准化技术验证所做的工作在现场进行了详细介绍。
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2023-02-27 09:42:32
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MES在中国汽车行业信息化中的应用
MES弥合了企业计划层和生产车间过程控制系统之间的间隔，是制造过程信息集成的纽带。同时，MES主要用来解决整体优化中生产计划与生产过程的脱节问题，不仅能改善设备投资回报率，而且有助于及时交货，加快库存周转，从而提高收益现金流的绩效。
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2022-08-17 17:44:40
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2020-2021中国智能制造十大热点
工业互联网浪潮再起，深化发展更应重视生态协作。工业互联网浪潮再起，但并不意味着产业发展已经成熟。工业互联网产业要发展就必须破除细分行业平台重复建设的问题，与其都试图打造自己的“生态”，不如发挥各自优势，共同打造一个真正开放、健康，基于行业标准的工业互联网生态系统，汇聚领域内的厂商、技术和人才，在相互协作，互惠互利的基础上，聚焦行业，做深做透，推动行业可持续发展。
