2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术
芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
时间：
2024-04-30 22:48:12
浏览量：
545
职业教育 |IPC/JEDEC-J-STD-020/033湿敏器件分级与管控新版课程介绍
本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。
时间：
2024-05-08 18:25:48
浏览量：
601
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用
笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。
时间：
2024-04-07 18:00:00
浏览量：
891
小米汽车Mini LED屏细节曝光，供应商为TCL华星光电！
小米SU7前排中控生态屏尺寸达到了16.1英寸，据财联社报道，这是一款Mini LED背光屏幕，由TCL华星独供。中控屏拥有3K分辨率、16:10比例、91.7%屏占比、1024级动态调光，长宽比16:10，四边边框超窄，屏占比达到91.7%。
时间：
2024-03-29 19:00:00
浏览量：
6883
Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
时间：
2024-03-01 18:00:00
浏览量：
8918
上海站 | 组装自动化与测试测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
时间：
2024-03-01 12:00:20
浏览量：
9451
IPC WorksAsia - IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》F版本升级解析
2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。
时间：
2024-01-10 17:51:18
浏览量：
17780
中小批量多品种生产模式下的表面贴装理想解决方案
在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。
时间：
2024-01-08 18:40:07
浏览量：
13235
【半导体行业盛会】半导体封装制造国际论坛6月9日火热开幕
壹大会背景随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕，6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，
时间：
2023-05-23 17:00:41
浏览量：
17152
践行“智能制造”，TI助力中国制造企业升级工业4.0
工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。
