2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
韩华Hanwha 在小间距贴片技术上拥有显著技术优势
韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。
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2024-04-28 18:00:00
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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【越南展会】2024环球(越南)电子智能制造展，2024.11.28-30日！
深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会联合环球资源将于2024年11月28日-30日，在越南河内ICE国际展览中心，重磅推出“环球资源越南电子智能制造展”，服务越南电子制造行业，聚焦成品组装，及测试测量的生产环节。
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2024-03-13 16:18:22
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上海站 | 组装自动化与测试测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
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2024-03-01 12:00:20
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贴片机吸嘴智能清洗技术及应用
随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。
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2024-01-16 18:16:50
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高速高精度贴片机中的关键技术
贴片机是电子组装行业中极为核心的设备，也被称为“贴装机”或“Pick & Place Machine”。表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）是当前电子贴装行业中最先进的技术之一，贴片机则是实现SMT生产的关键设备。
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2024-01-12 19:00:00
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【年终盛典】天津SMTMPT专委会成功举办
智能制造领域中数字技术创新论坛暨北方军工电子&微组装技术专场于2023年12月8日在天津金皇大酒店成功举办！
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2023-12-13 15:00:00
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北方军工电子&微组装技术专场
活动主办单位：天津市电子学会，承办单位：天津市SMT/MPT专委会。该活动是天津及周边区域电子制造领域一年一度的大型活动。 活动已在易企秀发布，大家通过“电子制造合作社”报名的信息，也会汇总到活动主办方工作人员手上。
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2023-11-30 10:26:57
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技术论文|真空汽相焊接在微波组件装配中的应用
真空汽相焊接在微波组件装配中的应用傅武钺，金 珂（西南电子技术研究所，四川成都610036）摘 要：针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求，通过工艺总体策划，采用激光
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2023-06-27 22:00:00
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SMTA华东高科技技术工作坊2023|不容错过的内容还不赶快来报名！
中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建
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2023-06-08 18:00:00
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技术论文 | QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用
QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用左彩红，龚 弦，迮晓青，王 潺重庆金美通信有限责任公司摘 要：本文从QC质量改进角度出发，针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关，
