大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布,BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布,如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换,且不影响周边已点胶的器件,是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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