2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
台积电技术路线图更新，详解
根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。
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2024-04-25 22:00:00
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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小米汽车SU7智能驾舱拆解：主要芯片PCB工艺首发速看！
生产商是惠州德赛西威，涂满了三防漆，各种汽车线路接口包括mini Farka，汽车以太网等，成本和维修便利性考虑，主板很多模块化贴片设计，可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets
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2024-04-06 19:00:00
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【会议通知】关于召开 2024年全国射频微波、芯片、三维集成技术与应用大会的通知（第二轮）
四川省电子学会联合相关单位定于2024年4月12日在成都渝江皇冠假日酒店举办“2024年全国射频微波、雷达、三维集成技术与应用大会”。
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2024-03-04 17:07:35
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细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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一种关于小QFN器件返修的解决方案
随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。
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2024-01-17 18:48:22
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【优秀论文】BGA芯片二次回流掉件风险评估
BGA芯片二次回流掉件风险评估马恩旭,孙 磊,邱华盛中兴通讯电子制造职业学院摘 要：5G芯片集成度增加导致对散热要求高，需要增加金属盖的质量以提高散热能力，导致BGA芯片重量增加，二次回流存在掉件风险
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2023-05-03 17:00:00
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长江存储也丢掉了苹果订单，国内制造业企业开始分化
苹果此举的目的除了继续稳固其产品在中国内地市场的份额外，长江存储芯片产品的性价比，也是苹果考虑的重要因素之一
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2022-11-23 10:49:32
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1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点？
这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许，很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度，甚至称“战略性吹牛”，但毫无疑问，从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。
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2022-11-22 16:08:10
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SMT贴片加工后X-ray质量检测的重要性
X-ray：全称X光无损检测设备，是运用低能量的X光，对产品内部中止扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越多。
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2022-08-17 17:48:03
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芯片业“灾祸”不断的两年——是时候认真应对供应链风险了
长期的半导体短缺可能是这些措施和其他措施的催化剂。下一次供应链灾难不是“如果”，而是“何时”。长期的变化将要求客户承担更多的风险管理负担——传统上，这对电子产品供应链来说是一个艰难的攀登。
