2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
焊点的失效模式与失效机理
随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。
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2024-04-26 18:00:00
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培训认证 | IPC 2024年大中华区5月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-04-17 15:19:24
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职业教育 | IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范课程介绍
IPC精心设计并推出了IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范教育培训课程，旨在帮助行业深入理解和掌握该标准，以确保产品质量的稳定和提升。
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2024-04-01 18:19:55
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SMT贴片加工 | 一张合格的钢网
在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。
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2024-03-28 18:00:00
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培训认证 | IPC 2024年大中华区4月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-03-22 16:17:58
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【2024海外服务项目】走进企业——协会倾力打造“墨西哥/美国SMT售后服务平台”宣讲进行中，为会员企业出海提供有力保障
在经济全球化大背景下，伴随着国家政策的支持、国内产业发展迅猛，技术日趋成熟，产品质量不断得以提升，参与全球竞争的实力越来越强，在产业发展进步的助推下，中国电子制造企业迎来前所未有的“出海”机遇，但是面对机遇的同时也遇到了诸多挑战，主要表现在现有体量不足以支撑企业的全球售后技术支持服务，对企业海外发展布局造成极大的影响。
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2024-03-07 17:54:23
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上海站 | 组装自动化与测试测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
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2024-03-01 12:00:20
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IPC 2024年大中华区2月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-01-25 17:09:56
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技术论文 | QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用
QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用左彩红，龚 弦，迮晓青，王 潺重庆金美通信有限责任公司摘 要：本文从QC质量改进角度出发，针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关，
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2023-04-27 22:50:00
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【优秀论文】BGA芯片二次回流掉件风险评估
BGA芯片二次回流掉件风险评估马恩旭,孙 磊,邱华盛中兴通讯电子制造职业学院摘 要：5G芯片集成度增加导致对散热要求高，需要增加金属盖的质量以提高散热能力，导致BGA芯片重量增加，二次回流存在掉件风险
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2023-05-03 17:00:00
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技术论文|QFN焊接工艺研究与质量控制
QFN焊接工艺研究与质量控制韩 潇，胡俊杰，王洪玮，郑 杰( 天津航空机电有限公司，天津 300308)摘 要：QFN 封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用，为
