2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
技术论文 | QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用
QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用左彩红,龚 弦,迮晓青,王 潺重庆金美通信有限责任公司摘 要:本文从QC质量改进角度出发,针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关,
时间:
2023-04-27 22:50:00
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以匠心践初心 | 第六届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛重庆分赛区顺利举办
虽然有大量的自动化焊接设备大量装机投产,手工焊接Hand Soldering依然是必不可少的补充措施。