2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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PCBA加工厂的焊锡膏应该如何分类
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类
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2022-08-17 17:50:28
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锡膏使用和储存是SMT贴片加工的秘密
在SMT贴片加工中焊锡膏的类型有很多品牌和种类，怎么样去选购优质的焊锡膏，是SMT贴片加工家操作积累的经验和专业的采购人员共同去判定的。
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2022-08-17 17:46:52
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PCBA电路板水洗和免洗制程的差异及助焊剂种类有哪些?
以SMT制程来说，“水洗制程”与“免洗制程”的最大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份。
