2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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【优秀论文】BGA芯片二次回流掉件风险评估
BGA芯片二次回流掉件风险评估马恩旭,孙 磊,邱华盛中兴通讯电子制造职业学院摘 要：5G芯片集成度增加导致对散热要求高，需要增加金属盖的质量以提高散热能力，导致BGA芯片重量增加，二次回流存在掉件风险
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2023-05-03 17:00:00
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2023年，请让更智能的设备来做出改变
各个行业在陷入逆境时都会重视创新，认识它的重要性并努力实现各种创新。制造业尤其如此，制造业已经感受到最新出现的各种挑战所带来的影响。几十年来，制造业一直过分关注短期的业务目标，很少考虑风险或适应性。在自动化项目和数字化转型计划中一直都存在这个问题。革新者如今已经意识到没有回头路可走，我们必须接受我们都应该学习的智能。
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2023-01-05 10:02:07
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IPC 2023年大中华区1月培训认证计划公布
各位学员，2023年1月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。
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2022-12-20 00:00:00
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IPC 2022年大中华区10月培训认证计划公布
各位学员，10月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。
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2022-09-22 10:12:45
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芯片业“灾祸”不断的两年——是时候认真应对供应链风险了
长期的半导体短缺可能是这些措施和其他措施的催化剂。下一次供应链灾难不是“如果”，而是“何时”。长期的变化将要求客户承担更多的风险管理负担——传统上，这对电子产品供应链来说是一个艰难的攀登。
