2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
ASMPT虚拟助手:AI智能助手助力您的生产车间
虚拟助手(Virtual Assistant)可支持生产线运行,协助车间维修技术人员的日常工作 — 从技术人员到岗到可以排除故障,虚拟助手都会为他们提供所需的所有重要信息,以便他们在第一次尝试维修时就能快速成功地解决设备问题。
时间:
2024-04-09 17:27:49
浏览量:
5053
细间距焊盘锡膏印刷分享(2)
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析:Paired-T分析表明,在相通标称体积下,圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以,如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件,锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时,钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时,降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。