2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
小米汽车深度“绑定”英飞凌,“SiC标配”的产能未来保障
5月6日,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
5月6日,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。