随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。

在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上，一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司，博瑞先进有很高的起点，此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题，展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障，以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统

贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。

中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：‍1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建

以2015年4月份的上海NEPCON展会为契机，由全国十二家电子制造表面贴装行业协会和清华大学共同发起了“成立全国电子制造产业联盟的倡议”！与会代表一致认为，电子制造产业联盟是贯彻落实中国制造2025规划的重要举措，有必要组建联盟，通过联盟来解决电子制造行业的共性基础问题，搭建平台，促进自主创新，切实推进我国电子制造业发展。会上各地代表都同意成立并加入联盟。并推举联盟秘书处设置在天津市电子学会表面贴装技术专业委员会。

中美科技战暴露了我国关键核心技术被“卡脖子”难题。2018年美国制裁中兴事件以来，全民都在讨论半导体“卡脖子”问题，从党和国家领导人到普通百姓一致认为必须大力发展半导体科技。特别是，习近平总书记在2020年科学家座谈会上指出：“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”

工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。

随着千行百业数字化转型的不断加速，企业对于数据资产高效流动的需求将日益旺盛，工业互联网网络也将在数字经济发展中扮演愈发重要的角色。智能工厂，简单说，就是要在万物互联的基础上，让数据在企业内部自由流动。

工业互联网浪潮再起，深化发展更应重视生态协作。工业互联网浪潮再起，但并不意味着产业发展已经成熟。工业互联网产业要发展就必须破除细分行业平台重复建设的问题，与其都试图打造自己的“生态”，不如发挥各自优势，共同打造一个真正开放、健康，基于行业标准的工业互联网生态系统，汇聚领域内的厂商、技术和人才，在相互协作，互惠互利的基础上，聚焦行业，做深做透，推动行业可持续发展。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PC

1、电路基础。电压电流：电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i>0，反之i0。电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u>0反之u0。