2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
小米汽车深度“绑定”英飞凌,“SiC标配”的产能未来保障
5月6日,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
时间:
2024-05-08 10:31:25
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小米汽车SU7智能驾舱拆解:主要芯片PCB工艺首发速看!
生产商是惠州德赛西威,涂满了三防漆,各种汽车线路接口包括mini Farka,汽车以太网等,成本和维修便利性考虑,主板很多模块化贴片设计,可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets