2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
龙旗：手机大客户结构明显优化，成功登录沪市
龙旗以手机ODM作为业务基石，连续多年保持高水位的出货规模，逐渐爬坡至行业领先位置。AIoT业务多点开花， VR品类率先规模化出货，涉足智能手表、手环、TWS耳机等品类，并着手布局AI PC、汽车电子等新业务领域。借助“1+Y”的产品策略，深度优化手机客户结构，突破瓶颈，成功于今年3月正式挂牌上市。
时间：
2024-05-07 18:00:00
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点胶工艺介绍之Underfill后BGA维修
大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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中国最低调手机老板，闷声卖了600亿
2023年，当其他手机厂商都在收缩过冬的时候，一家神秘的中国厂商悄悄卖出了超9400万台智能手机，成为市场唯一正增长的手机厂商，并且年营收超过623亿，净利润超过50亿元，实现了超过100%的净利润增幅。在业绩增长的推动下，这家公司2023年秋招给普通本科生开出了超过30万元的年薪，最近更是宣布给员工多发30%的年终奖。
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2024-03-05 18:09:41
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从瑞声科技看消费类电子产业链发展：从手机到智能汽车和AR/VR
近来，以“感知无界 智连未来”为主题的2022瑞声科技感知体验创新峰会在深圳召开。在此次峰会上，瑞声科技发布了从智能手机到AR/VR、智能汽车的相关产品和技术！
时间：
2023-01-07 17:35:41
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SMT、BOM、SMD的区别
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替，甚至不少厂家01005、008004也开始引用。
