2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
AI如何推动制造业的四项创新
自第一次工业革命以来，制造商一直在利用机器改进工艺流程。然而，随着第四次工业革命(工业4.0)的到来，机器学习将彻底改变我们的工作方式。
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2024-05-09 21:45:24
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点胶工艺介绍之Underfill后BGA维修
大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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【赛事通知】关于举办四川省第四届青少年电子信息智能创客大赛的通知
为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。
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2024-04-10 18:00:00
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SMT生产线可由PCB来进行控制
在配备 ASMPT 硬件和软件的 SMT 生产线上，即使没有条形码读取器，现在也可以通过标准化接口将相应 PCB 的数据从一台机器传递到另一台机器，从而全自动执行程序更改。
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2024-03-26 18:40:49
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Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
时间：
2024-03-01 18:00:00
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SMT贴片加工如何工作？
使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，
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2022-08-17 17:50:12
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SMT贴片加工中将元件焊接到PCB上两种方法的区别
对于SMT元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过专用回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。
