2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
锡膏使用常见工艺问题分析
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等
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2024-05-15 00:00:00
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芯片，为何重要？
计算机芯片是数字经济的引擎室，其不断增长的能力正在推动生成人工智能等技术的发展，这些技术有望改变多个行业。当冠状病毒大流行扰乱亚洲芯片生产、使全球技术供应链陷入混乱时，它们的关键作用就凸显出来了。因此，这些设备如今成为世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点也就不足为奇了。
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2024-05-16 09:40:25
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“ASML新光刻机，太贵了！”
“成本非常高，”台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会上谈到 ASML 最新的High NA 极紫外系统时说道。
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2024-05-15 11:27:06
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芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术
芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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职业教育 |IPC/JEDEC-J-STD-020/033湿敏器件分级与管控新版课程介绍
本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。
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2024-05-08 18:25:48
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浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用
笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。
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2024-04-07 18:00:00
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小米汽车Mini LED屏细节曝光，供应商为TCL华星光电！
小米SU7前排中控生态屏尺寸达到了16.1英寸，据财联社报道，这是一款Mini LED背光屏幕，由TCL华星独供。中控屏拥有3K分辨率、16:10比例、91.7%屏占比、1024级动态调光，长宽比16:10，四边边框超窄，屏占比达到91.7%。
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2024-03-29 19:00:00
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Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
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2024-03-01 18:00:00
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上海站 | 组装自动化与测试测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
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2024-03-01 12:00:20
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IPC WorksAsia - IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》F版本升级解析
2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。
