电子制作合作社

活动公告:
细间距焊盘锡膏印刷分享(2)

Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析:Paired-T分析表明,在相通标称体积下,圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以,如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件,锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时,钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时,降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。

时间:
2024-01-19 18:00:00
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焊检合璧,绿色智造 | 直击慕尼黑电子装备展

“焊检合璧,绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日,新国际博览中心N4馆4512展台,在现场快克智能聚焦新能源风光储,新能源汽车电动化和智能化,功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时,也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。

时间:
2023-04-14 16:27:36
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13838

未来智能制造将是什么模样?这些大厂这么回答

如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起,以及德国提出的“工业4.0”愿景,工业革命已经迈入第四个阶段,其目标是推动传统制造业的数字转型,打造导入IoT与AI技术的智能化工厂,通过大数据的收集与分析,以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型,让现实世界的生产效率与良率更高,同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么,智能制造的未来会是什么模样?

时间:
2022-12-21 16:26:42
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