2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
焊点的失效模式与失效机理
随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。
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2024-04-26 18:00:00
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技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
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2024-03-15 00:00:00
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技术分享 | 电容鉴定大揭秘
贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。
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2024-02-23 18:38:48
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细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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技术论文|大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析
大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析王世堉，王 剑（中兴通讯股份有限公司，广东 深圳518057）摘 要：本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发
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2023-05-14 22:51:00
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2023年全球半导体行业10大技术趋势
2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。
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2022-12-27 17:46:52
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未来智能制造将是什么模样？这些大厂这么回答
如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起，以及德国提出的“工业4.0”愿景，工业革命已经迈入第四个阶段，其目标是推动传统制造业的数字转型，打造导入IoT与AI技术的智能化工厂，通过大数据的收集与分析，以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型，让现实世界的生产效率与良率更高，同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么，智能制造的未来会是什么模样？
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2022-12-21 16:26:42
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PCB十大失效分析技术
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出
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2022-08-17 17:53:27
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三极管电路分析方法
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态，此时各极电流称为静态电流，给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流，这时三极管是交流工作状态，即动态。
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2022-08-17 15:52:47
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电子电路基础知识
1、电路基础。电压电流：电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i>0，反之i0。电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u>0反之u0。
