在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上,一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司,博瑞先进有很高的起点,此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题,展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障,以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统
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2024-04-01 15:49:24
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2024年03月12日 ,中国上海 —— 全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT,已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司 (SKT) 的收购,后者在中国制造执行系统 (MES) 解决方案领域占据着重要地位。
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2024-03-14 14:14:37
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作为半导体后工序产业链中的工厂自动化品牌,FUJI积极致力于面向未来的技术创新。物联网(IoT)技术正在彻底改变我们的生活和产业。物联网可以让设备相互连接并收集和控制数据,从而带来新的价值和可能性。但仅此还不足以构建未来所需的系统。
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2024-01-23 18:34:32
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可看见的技术 可触碰的科技要 闻2023年7月5日由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办的第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛在成都祥宇宾馆成功召开!
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2023-07-08 23:00:00
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大会主办方: 主办单位:广东省电子学会SMT专委会&深圳市终端电子制造产业协会 承办单位:深圳市华友终端电子展览有限公司 协办单位:芯榜科钛网,SMT头条网 支持单位:振芯荟,51SMT,广东德纳律师事务所
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2023-06-03 18:00:00
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壹大会背景随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕,6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭,让我们一起期待这一次深圳的相聚,
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2023-05-23 17:00:41
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“焊检合璧,绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日,新国际博览中心N4馆4512展台,在现场快克智能聚焦新能源风光储,新能源汽车电动化和智能化,功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时,也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。