2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦!
技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题,分享以下案例。
时间:
2024-03-15 00:00:00
浏览量:
3478
PCB十大失效分析技术
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出