2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
点胶工艺介绍之Underfill后BGA维修
大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用（二）
其实在工作中，问题解决方法使用的场景有两种，一是自学自用，但是这就像古代帝王的御医只给皇帝一人看病一样会造成资源的极大浪费。二是帮其他同事解决问题，利用自己的问题解决方法与其他同事的专业技能合作完成工艺中的问题，术业有专攻，既实现了双赢，又实现了问题解决方法论的收益最大化。
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2024-04-28 18:06:24
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浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用
笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。
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2024-04-07 18:00:00
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深谈印制板组件的清洁度
电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。
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2024-04-18 18:00:00
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培训认证 | IPC 2024年大中华区5月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-04-17 15:19:24
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小米汽车SU7智能驾舱拆解：主要芯片PCB工艺首发速看！
生产商是惠州德赛西威，涂满了三防漆，各种汽车线路接口包括mini Farka，汽车以太网等，成本和维修便利性考虑，主板很多模块化贴片设计，可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets
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2024-04-06 19:00:00
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SMT贴片加工 | 一张合格的钢网
在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。
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2024-03-28 18:00:00
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培训认证 | IPC 2024年大中华区4月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-03-22 16:17:58
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2024年第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-北部分赛区成功举办！
2024年3月8-9日《第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛》在天津工博会期间成功举办！来自北部的电子制造行业线束线缆专业的精英人士相聚津城，大家彼此切磋技艺，沟通交流！以赛促训，提升参赛人员的技能水平。
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2024-03-20 09:40:59
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技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
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2024-03-15 00:00:00
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IPC 职业教育 | 电子制造工程师课程开课倒计时
IPC即将在2024年3月11日至13日，举办为期三天的电子制造工程师（EME）公开培训课程。这不仅仅是一次培训，而是一个深度了解电子制造核心技术、材料和工艺的绝佳机会。
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2024-03-01 15:56:00
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ASMPT新推出SMT Analytics专业软件
ASMPT最新推出的SMT Analytics软件可深入评估SMT工艺，帮助识别和定位那些经常被忽略，导致效率和性能不佳的问题环节。这款软件不仅能帮助员工找到问题的根本原因，还能准确指出性能损失，并确定潜在的改进方向。
