2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛分赛区比赛报名开始啦！
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用
笔者汇集经年累月在生产一线利用问题解决方法论(problem solving)处理分板工艺问题的经验，以其中一例电感在铣刀式分板机的失效来阐述。简单介绍某世界顶级汽车电子厂常用的问题解决方法，并融合自己所学、所悟，和读者一起探讨其应用，领略其魅力。
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2024-04-07 18:00:00
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小米汽车Mini LED屏细节曝光，供应商为TCL华星光电！
小米SU7前排中控生态屏尺寸达到了16.1英寸，据财联社报道，这是一款Mini LED背光屏幕，由TCL华星独供。中控屏拥有3K分辨率、16:10比例、91.7%屏占比、1024级动态调光，长宽比16:10，四边边框超窄，屏占比达到91.7%。
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2024-03-29 19:00:00
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Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
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2024-03-01 18:00:00
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上海站 | 组装自动化与测试测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
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2024-03-01 12:00:20
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中小批量多品种生产模式下的表面贴装理想解决方案
在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。
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2024-01-08 18:40:07
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【半导体行业盛会】半导体封装制造国际论坛6月9日火热开幕
壹大会背景随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕，6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，
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2023-05-23 17:00:41
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践行“智能制造”，TI助力中国制造企业升级工业4.0
工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。
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2023-02-13 17:25:48
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疫情之下，电子科技行业的增长点在哪儿？
上下游不同层级的市场参与者，顺应发展趋势的方式可能各不相同，但整体方向是一致的。而在逆势中，持续寻求企业与行业发展的机遇，甚至有所作为，乃是电子科技行业本身的一大特色，也是在我们看来，这个行业最有魅力之处。
