在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。

贴片机是电子组装行业中极为核心的设备，也被称为“贴装机”或“Pick & Place Machine”。表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）是当前电子贴装行业中最先进的技术之一，贴片机则是实现SMT生产的关键设备。

在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。

四川省电子学会表面贴装技术专业委员会创建于1990年，当时挂靠在中国电子科技集团公司第三十研究所。于1998年改选后，直接挂靠于四川省电子学会。再于2019年四川省电子学会第十二届理事会第二次理事会议上通过投票更名为“四川省电子学会表面贴装技术与微组装技术专业委员会”简称“SMT/MPT专委会”。SMT/MPT专委会是由电子信息和制造业界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的学术性、非营利性社会组织。

以2015年4月份的上海NEPCON展会为契机，由全国十二家电子制造表面贴装行业协会和清华大学共同发起了“成立全国电子制造产业联盟的倡议”！与会代表一致认为，电子制造产业联盟是贯彻落实中国制造2025规划的重要举措，有必要组建联盟，通过联盟来解决电子制造行业的共性基础问题，搭建平台，促进自主创新，切实推进我国电子制造业发展。会上各地代表都同意成立并加入联盟。并推举联盟秘书处设置在天津市电子学会表面贴装技术专业委员会。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类

使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，

为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始，作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外，我们还利用了许多其他操作，例如实施散热器、电缆和压配合连接器，支持PTH I/0 通信等等，这些都是混装的优势。