电子制作合作社

活动公告:
第四届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼成功举办!

2024年4月25-26日,第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚上海,共同见证优秀设计人才的诞生!

时间:
2024-04-30 17:05:56
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韩华Hanwha 在小间距贴片技术上拥有显著技术优势

韩华商业设备(上海)有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计,可根据客户产品特性选择不同类型的头,适用于小间距、高密度组装元器件的市场。

时间:
2024-04-28 18:00:00
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台积电技术路线图更新,详解

根据台积电规划,2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片,N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时,整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能,该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元,以优化性能、功耗和面积 (PPA)。

时间:
2024-04-26 15:09:36
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培训认证 | IPC 2024年大中华区5月培训认证计划公布

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

时间:
2024-04-17 15:19:24
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小米汽车SU7智能驾舱拆解:主要芯片PCB工艺首发速看!

生产商是惠州德赛西威,涂满了三防漆,各种汽车线路接口包括mini Farka,汽车以太网等,成本和维修便利性考虑,主板很多模块化贴片设计,可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets

时间:
2024-04-06 19:00:00
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ASMPT将于4月24-26日亮相NEPCON China 2024电子展

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT,将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相,全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览,ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案,以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

时间:
2024-04-03 17:01:28
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职业教育 | IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范课程介绍

IPC精心设计并推出了IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范教育培训课程,旨在帮助行业深入理解和掌握该标准,以确保产品质量的稳定和提升。

时间:
2024-04-01 18:19:55
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SMT贴片加工 | 一张合格的钢网

在现代电子制造领域,SMT(表面贴装技术)已成为不可或缺的工艺环节。而钢网,作为SMT中的关键工具,其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步,钢网的设计和制造也在不断完善,诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素,下面是对激光钢网的分享。

时间:
2024-03-28 18:00:00
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2257

培训认证 | IPC 2024年大中华区4月培训认证计划公布

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

时间:
2024-03-22 16:17:58
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2658

【卓越设计 赋能制造】第四届“望友杯”PCBA设计大赛北部分赛区圆满举办!

2024年3月6日,第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛北部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚天津,共同见证优秀设计人才的诞生!

时间:
2024-03-12 13:38:19
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8065

IPC 2024年大中华区2月培训认证计划公布

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

时间:
2024-01-25 17:09:56
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细间距焊盘锡膏印刷分享(2)

Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析:Paired-T分析表明,在相通标称体积下,圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以,如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件,锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时,钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时,降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。

时间:
2024-01-19 18:00:00
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